부문 번호:XCVC1802-2HSIVIVA
속도:1.3GHz
울트라람:288Kb
부문 번호:XA7A50T-1CSG325I
크기:15 밀리미터 Ｘ 15 밀리미터
DDR3 인터페이스:최고 800까지 Mb / Ｓ
부문 번호:XA7A50T-2CPG236I
논리소 / 휴대폰의 번호:52160
입출력의 수:106
부문 번호:XCVC1902-1LLIVSVA
작동 온도:-40' Ｃ ~ 100' Ｃ (TJ)
패키지:2197-bfbga, FCBGA
부문 번호:XA7A15T-2CSG324I
LABs/CLBs의 수:1300
전체 RAM 비트:921600
부문 번호:XA7A35T-1CSG324I
입출력 전압 (고역 입출력):1.2V 내지 3.3V.
블럭 램:듀얼-포트 36 킬로바
부문 번호:XCVC1802-1MSIVIVA
패키지 / 케이스:1596-bfbga
속도:1.3GHz
부문 번호:XA7A35T-1CSG324I
LABs/CLBs의 수:2600
논리소 / 휴대폰의 번호:33280
부문 번호:XA7A35T-1CSG325I
크기:15 밀리미터 Ｘ 15 밀리미터
스피드스 (단일 단자이고 차별적 입출력 표준):최고 1.25까지 Gb / Ｓ
부문 번호:XCVC1802-1MSEVIVA
일차 속성:버셜티엠 AI 핵심 FPGA
메모리:256KB
부문 번호:XA7A100T-2CSG324I
I/O(Number):210
온칩 온도:±4' Ｃ 최대 에러
부문 번호:XA7S50-1FGGA484Q
자료 비율:800Mb/s까지
전압 - 공급(분):0.95V
