부문 번호:XCZU15EG-1FFVB1156I
주변 기기:DMA, WDT
ECC와 TCM:ECC와 128KB TCM
부문 번호:XCVC1902-2LSEVSVD
채널:64B/66B
깊이:1k
부문 번호:XCZU17EG-1FFVB1517E
인터페이스:GMII와 RGMII와 SGMII
논리 셀:926K+ 논리 셀
부문 번호:XCVC1902-2LSEVSVA
이더넷맥:600g
HSC 엔진:400G
부문 번호:XCZU19EG-2FFVC1760E
RAM 사이즈:256KB
ADC:10 비트 200KSPS ADC
부문 번호:XCVC1902-2LSEVIVA
기가비트 이더넷 제어기들:2
SPI 제어기들:2
부문 번호:XCZU19EG-3FFVB1517E
온-칩 메모리:ECC와 PS에서 256KB 온-칩 메모리 (OCM)
비율:5.4Gb/s 비율까지
부문 번호:XCZU19EG-3FFVC1760E
픽셀 필 레이트:2 Mpixels/sec/MHz
L2 캐시:64kB
부문 번호:XCVC1902-2LLEVSVD
ADC:200kSPS
한 개의 데이터 레이트 모드:166MB/s
부문 번호:XCVC1902-2LLEVSVA
일련의 송수신기:44
RISC 프로세서:32개 비트
부문 번호:XCZU28DR-1FFVG1517E
작동 온도(최소):130 °C
전원 공급:1V ~9.5V
부문 번호:XCZU19EG-L2FFVC1760E
CPU 주파수:최고 1.5GHz
구조:MCU, FPGA
Korean
