부문 번호:XA6SLX9-2CSG324Q
GTP:최고 3.2까지 Gb / Ｓ
전압 - 공급:1.14V ~ 1.26V
부문 번호:XA6SLX9-2CSG225Q
패키지 / 케이스:225-lfbga, CSPBGA
장착형:표면 마운트
부품번호:XC6SLX9-2FTG256C
회선 접속 장치:1
클럭 관리 타일:24
부문 번호:XC7A75T-L2FGG676E
작동 온도:0' Ｃ ~ 100' Ｃ (TJ)
내부 공급 전압:-0.5V 내지 1.1V
부품번호:XC6SLX25-3FTG256C
기억기접합:800 Mb / Ｓ
I/O 핀:400
부품번호:XC3S250E-4VQG100I
마이크로블레이즈 CPU:260 드미프스
송수신기:16
부품번호:XC7A50T-2FGG484I
비율:6.6Gb/s
논리 셀:102K
부문 번호:XC7A75T-2FTG256I
FGTPTX 직렬 데이터 속도 범위(분):0.5Gb/s
내부 공급 전압:-0.5V 내지 1.1V
부품번호:XC7K160T-2FFG676I
타입:통합된 IC
송수신기:8
부문 번호:XC7A75T-3CSG324E
벌충 정합(최대):4 라이스브스
FGTPTX 직렬 데이터 속도 범위(분):0.5Gb/s
부품번호:XCKV15P-2FFVA1156E
패키지:BGA
타입:통합된 IC
부문 번호:XC7A75T-2CSG324C
샘플 비율(최대):1MS/s
DRP 시계 주파수(최대):250MHz
